基板规格（软板）：板宽250mm*2片（Pcs）/500mm

板深：350-500mm

板厚：0.012mm（core）+12/12μm Cu~1.2mm

基板规格（软板）：板宽：250mm*2片（Pcs）/500mm

板深：350-500mm

板厚：0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm

基板规格（超大板）：板厚：0.5~3.2mm

基板规格（硬板）：板深：521-725mm

板厚：0.1-3.0mm，0.3-5.5mm

深镀能力：通盲共镀，板厚3.0mm以内

深镀能力：盲孔孔径：3-6mil，A/R ≤1：1

基板规格（软板）：250mmW*250mmL(min)

基板规格（超大硬板）:725mmW*1250mmL(max)

基板规格（软板）：0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm

基板规格（软板）：250mmW*250mmL(min)

基板规格（硬板）：622mmW*725mmL(max)

基板规格（硬板）：622mmW*725mmL(max)

基板规格（硬板）：622mmW*725mmL(max)

最小通孔：Ф0.2mm A/R≤16:1