| 基板规格（硬板）: | 板宽：355-725mm 板深：521-725mm 板厚：0.3-4.0mm |
| 深镀能力： | 直流（DC） 最小通孔孔径： 0.15mm，A/R≤8：1，TP≥90% 0.2mm，A/R≤10：1，TP≥85% 脉冲 最小通孔孔径： 0.15mm，A/R≤12：1，TP≥100% 0.2mm，A/R≤16：1，TP≥90% 0.2mm，A/R≤20：1，TP≥80% |
| 电镀均匀性： | COV≤5%(标准偏差/平均值Avg) 绝对值偏差/≤±10% （最大max-最小min）/（2*平均值Avg） R≤5μm(面铜Cu=25μm) |
规格能力，以合约为据，需搭配合适的药水及辅以适当电流密度
适用工艺：一次铜电镀、全板电镀、脉冲电镀
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