| 基板规格（软板）： | 板宽：250mm*2片（Pcs）/500mm 板深：350-500mm 板厚：0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm |
| 深镀能力： | 通孔孔径： ≤0.1mm， TP≥120% 最小盲孔孔径： 0.05mm，A/R≤1:1，TP≥90% |
| 填孔能力： | 最小盲孔孔径： 0.05mm，A/R 1:1 填孔凹陷值：≤5μm |
| 电镀均匀性： | COV≤5%(标准偏差/平均值Avg) 绝对值偏差/≤±12% （最大max-最小min）/（2*平均值Avg） R≤2.8μm(面铜Cu=12μm) |
| 基板规格（硬板）： | 板宽：406-622mm，或355-507mm,470-725mm 板深：419-622mm，521-725mm 板厚：0.1-4.0mm |
| 深镀能力： | 直流（DC）： 最小通孔孔径： 0.15mm，A/R≤8:1, TP≥90% 0.2mm，A/R≤10:1, TP≥85% 脉冲： 最小通孔孔径： 0.15mm，A/R≤12:1, TP≥100% 0.2mm，A/R≤20:1, Tp≥90% 0.2mm，A/R≤25:1, TP≥85% 最小盲孔孔径： 0.075mm，A/R≤1:1，TP≥90% |
| 填孔能力： | 最小盲孔孔径： 0.075mm，A/R≤1:1 填孔凹陷值：≤10μm |
| 电镀均匀性： | COV≤5%(标准偏差/平均值Avg) 绝对值偏差≤±12%， （最大max-最小min）/（2*平均值Avg） R≤6μm(面铜Cu=25μm) |
| 基板规格（超大板）： | 板宽：585-622mm，690-725mm 最大板深：1092mm/1250mm 板厚：0.5~3.2mm |
| 深镀能力： | 直流（DC）： 最小通孔孔径： 0.2mm，A/R≤8:1, TP≥90% 0.2mm，A/R≤10:1, TP≥85% 脉冲（Pulse）： 最小通孔孔径： 0.2mm，A/R≤12:1, TP≥100% 0.2mm，A/R≤16:1, TP≥95% |
| 电镀均匀性： | COV≤5%(标准偏差/平均值Avg) 绝对值偏差≤±12%， （最大max-最小min）/（2*平均值Avg） R≤6μm(面铜Cu=25μm) |
规格能力，以合约为据，需搭配合适的药水及辅以适当电流密度
适用工艺：一次铜电镀、全板电镀、脉冲电镀、图形电镀、填孔、半填孔、软板电镀
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