• 除胶渣连化铜机

除胶渣连化铜机

设备能力

基板规格
(软板):
Max:500mmW*500mmL;Min:250mmW*250mmL
板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm
纵横比: 最小盲孔:Ф0.05mm,A/R≤1:1
最小通孔:Ф0.1mm A/R≤8:1
基板规格
(硬板):
Max:622mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL
板厚:0.025mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm
纵横比: 最小盲孔:Ф0.075mm,A/R≤1.2:1
最小通孔:
Ф0.15mm A/R≤16:1
Ф0.2mm A/R≤20:1
基板规格
(超大硬板):
Max:725 mmW*1250mmL;Min:406mmW*457mmL
板厚:0.05mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm
纵横比: 最小通孔:Ф0.2mm A/R≤16:1
基板规格
(背板):
Max:622 mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL
板厚:0.5~12mm
纵横比: 最小通孔: 
Ф0.2mm A/R≤25:1
Ф0.25mm A/R≤30:1

 

规格能力,以合约为据,需搭配合适的药水