基板规格(软板): | Max:500mmW*500mmL;Min:250mmW*250mmL 板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm |
纵横比(黑孔/黑影): | 最小盲孔:0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1 最小通孔::Ф0.15mm A/R≤8:1 |
基板规格(硬板): | Max:622mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL 板厚:0.025mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm |
纵横比(黑孔/日蚀): | 最小盲孔: Ф0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1 最小通孔: 0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1 Ф0.15mm A/R≤8:1 |
纵横比(黑影): | 最小盲孔: Ф0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1 最小通孔: Ф0.15mm A/R≤12:1 Ф0.2-0.25mm A/R≤16:1 |
规格能力,以合约为据,需搭配合适的药水