• 孔导通设备(黑孔/日蝕/黑影)

孔导通设备(黑孔/日蝕/黑影)

设备能力

基板规格(软板): Max:500mmW*500mmL;Min:250mmW*250mmL
板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm
纵横比(黑孔/黑影): 最小盲孔:0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1
最小通孔::Ф0.15mm A/R≤8:1
基板规格(硬板): Max:622mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL
板厚:0.025mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm
纵横比(黑孔/日蚀): 最小盲孔: Ф0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1
最小通孔:
0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1
Ф0.15mm A/R≤8:1
纵横比(黑影): 最小盲孔: Ф0.075-0.1mm,A/R≤0.8:1
最小通孔: 
Ф0.15mm A/R≤12:1
Ф0.2-0.25mm A/R≤16:1

 

规格能力,以合约为据,需搭配合适的药水