• 退膜蚀刻连退锡机

退膜蚀刻连退锡机

设备能力

基板规格(硬板): Max:622mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL
板厚:0.3~3.2mm
基板规格(超大硬板): Max:725mmW*1250mmL;Min:406mmW*457mmL
板厚:0.3~3.2mm
基板规格(背板): Max:622mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL
板厚:0.5~12mm

 

规格能力,以合约为据,需搭配合适的药水。

退膜蚀刻连退锡机

 

退膜段设计螺旋抽渣

在PCB/FPC的退膜后的膜渣含水量较高,通过宇宙退膜段的过滤设计,可以有效的降低膜渣的处理成本。

 

退膜效果