• 上下移载式垂直连续电镀设备

上下移载式垂直连续电镀设备

设备能力

基板规格(软板):

板宽:250mm*2片(Pcs)/500mm

板深:350-500mm

板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm

深镀能力:

通孔孔径:
≤0.1mm, TP≥120%

最小盲孔孔径:
0.05mm,A/R≤1:1,TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔径:
0.05mm,A/R 1:1

填孔凹陷值:≤5μm

电镀均匀性:

COV≤5%(标准偏差/平均值Avg)

绝对值偏差/≤±12%

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤2.8μm(面铜Cu=12μm)

基板规格(硬板):

板宽:406-622mm,或355-507mm,470-725mm

板深:419-622mm,521-725mm

板厚:0.1-4.0mm

深镀能力:

直流(DC):

最小通孔孔径:
0.15mm,A/R≤8:1, TP≥90%
0.2mm,A/R≤10:1, TP≥85%

脉冲:

最小通孔孔径:
0.15mm,A/R≤12:1, TP≥100%
0.2mm,A/R≤20:1, Tp≥90%
0.2mm,A/R≤25:1, TP≥85%

最小盲孔孔径:
0.075mm,A/R≤1:1,TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔径:
0.075mm,A/R≤1:1

填孔凹陷值:≤10μm

电镀均匀性:

COV≤5%(标准偏差/平均值Avg)

绝对值偏差≤±12%,

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤6μm(面铜Cu=25μm)

基板规格(超大板):

板宽:585-622mm,690-725mm

最大板深:1092mm/1250mm

板厚:0.5~3.2mm

深镀能力:

直流(DC):

最小通孔孔径:
0.2mm,A/R≤8:1, TP≥90%
0.2mm,A/R≤10:1, TP≥85%

脉冲(Pulse):

最小通孔孔径:
0.2mm,A/R≤12:1, TP≥100%
0.2mm,A/R≤16:1, TP≥95%

电镀均匀性:

COV≤5%(标准偏差/平均值Avg)

绝对值偏差≤±12%,

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤6μm(面铜Cu=25μm)

 

规格能力,以合约为据,需搭配合适的药水及辅以适当电流密度

上下移载式垂直连续电镀设备

适用工艺:一次铜电镀、全板电镀、脉冲电镀、图形电镀、填孔、半填孔、软板电镀