| 基板规格（软板）: | Max: 500mmW*500mm；Min: 250mmW*250mmL 板厚: 0.025mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm |
| 基板规格（硬板）: | Max: 622mmW*725mmL；Min: 355mmW*355mmL 板厚: 0.05mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm |
|
基板规格(超大硬板)： |
Max: 725mmW*1250mmL；Min: 406mmW*457mmL 板厚: 0.05mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm |
| 基板规格（背板）: | Max: 622mmW*725mmL；Min: 355mmW* 355mmL 板厚: 0.5~12mm |
规格能力，以合约为据，需搭配合适的药水
宇宙与日本开美是长期战略合作伙伴，共同拥有二流体真空蚀刻发明专利，共同致力于开发湿制程设备最新技术，以满足行业发展需要。
1、适合精细线路制作
2、适合厚铜蚀刻
3、提高蚀刻因子
4、减少蚀刻残铜，提升良率
中文
