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显影蚀刻连退膜机（二流体真空蚀刻）基板规格（软板）：250mmW*250mmL(min)
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退膜蚀刻连退锡机基板规格（超大硬板）:725mmW*1250mmL(max)
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除胶渣连化铜机基板规格（软板）：0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm
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孔导通设备（黑孔/日蝕/黑影)基板规格（软板）：250mmW*250mmL(min)
基板规格（硬板）：622mmW*725mmL(max)
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化锡机基板规格（硬板）：622mmW*725mmL(max)
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化银机基板规格（硬板）：622mmW*725mmL(max)
最小通孔：Ф0.2mm A/R≤16:1
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抗氧化机基板规格（硬板）: 50mmW*50mmL(min)；0.3~3.2mm
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Is火山灰研磨机基板规格（硬板）：355mmW*355mmL(min)
基板规格（超大硬板）：725mmW*1250mmL(max)
