基板規格(軟板): |
板寬:250mm*2片(Pcs)/500mm 板深:350-500mm 板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm |
深鍍能力: |
通孔孔徑:≤0.1mm,TP≥120% 最小盲孔孔徑:0.05mm,A/R≤1:1,TP≥90% |
填孔能力: |
最小盲孔孔徑:0.05mm,A/R≤1:1 填孔凹陷值:≤5μm |
電鍍均匀性: |
COV≤5%(標準偏差/平均值Avg) 絕對值偏差≤±10% (最大-最小)/(2*平均值Avg) R≤2.5μm(面銅Cu=12μm) |
基板規格(硬板): |
板寬:固定板寬470-622mm(任意范围内固定宽度尺寸) 板深:520-622mm,625-725mm 板厚:0.05mm(core)+12/12μm Cu~2.4mm |
深鍍能力(DC): |
最小通孔孔徑: 最小盲孔孔徑: |
填孔能力: |
最小盲孔孔徑:0.075mm,A/R≤1:1 填孔凹陷值:≤10μm |
電鍍均匀性: |
COV≤5%(標準偏差/平均值Avg) 絕對值偏差≤±10% (最大max-最小min)/(2*平均值Avg) R≤5μm(面銅Cu=25μm) |
基板規格(载板): |
板寬*板深:410*510,510*515,510*610mm 板厚:0.04mm(core)+3/3μm Cu~1.2mm |
深鍍能力: |
最小板厚:≤0.1mm,TP 120% 最小盲孔孔徑:0.1mm,A/R≤8:1 TP≥90% |
填孔能力: |
最小盲孔孔徑:0.05mm,A/R 1:1 填孔凹陷值:≤4μm |
電鍍均匀性: |
COV≤5%(標準偏差/平均值Avg) 絕對值偏差≤8% (最大max-最小min)/(2*平均值Avg) R≤3μm(面銅Cu=20μm) |
規格能力,以合約為據,需搭配合適的藥水及輔以適當電流密度
適用工藝:一次銅電鍍、全板電鍍、填孔、半填孔、mSAP電鍍、軟板電鍍