• 無接觸式全自動精密垂直連續電鍍設備

無接觸式全自動精密垂直連續電鍍設備

設備能力

基板規格(軟板):

板寬:250mm*2片(Pcs)/500mm

板深:350-500mm

板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm

深鍍能力:

通孔孔徑:≤0.1mm,TP≥120%

最小盲孔孔徑:0.05mm,A/R≤1:1,TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔徑:0.05mm,A/R≤1:1

填孔凹陷值:≤5μm

電鍍均匀性:

COV≤5%(標準偏差/平均值Avg)

絕對值偏差≤±10%

(最大-最小)/(2*平均值Avg)

R≤2.5μm(面銅Cu=12μm)

基板規格(硬板):

板寬:固定板寬470-622mm(任意范围内固定宽度尺寸)

板深:520-622mm,625-725mm

板厚:0.05mm(core)+12/12μm Cu~2.4mm

深鍍能力(DC):

最小通孔孔徑:
0.15mm,A/R≤8:1. TP≥90%
0.2mm,A/R≤10:1. TP≥85%

最小盲孔孔徑:
0.075mm,A/R≤1:1. TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔徑:0.075mm,A/R≤1:1

填孔凹陷值:≤10μm

電鍍均匀性:

COV≤5%(標準偏差/平均值Avg)

絕對值偏差≤±10%

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤5μm(面銅Cu=25μm)

基板規格(载板):

板寬*板深:410*510,510*515,510*610mm

板厚:0.04mm(core)+3/3μm Cu~1.2mm

深鍍能力:

最小板厚:≤0.1mm,TP 120%

最小盲孔孔徑:0.1mm,A/R≤8:1 TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔徑:0.05mm,A/R 1:1

填孔凹陷值:≤4μm

電鍍均匀性:

COV≤5%(標準偏差/平均值Avg)

絕對值偏差≤8%

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤3μm(面銅Cu=20μm)

 

規格能力,以合約為據,需搭配合適的藥水及輔以適當電流密度

無接觸式全自動精密垂直連續電鍍設備

適用工藝:一次銅電鍍、全板電鍍、填孔、半填孔、mSAP電鍍、軟板電鍍