• 无接触式全自动精密垂直连续电镀设备

无接触式全自动精密垂直连续电镀设备

设备能力

基板规格(软板):

板宽:250mm*2片(Pcs)/500mm

板深:350-500mm

板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm

深镀能力:

通孔孔径:≤0.1mm,TP≥120%

最小盲孔孔径:0.05mm,A/R≤1:1,TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔径:0.05mm,A/R≤1:1

填孔凹陷值:≤5μm

电镀均匀性:

COV≤5%(标准偏差/平均值Avg)

绝对值偏差≤±10%

(最大-最小)/(2*平均值Avg)

R≤2.5μm(面铜Cu=12μm)

基板规格(硬板):

板宽:固定板宽470-622mm(任意范围内固定宽度尺寸)

板深:520-622mm,625-725mm

板厚:0.05mm(core)+12/12μm Cu~2.4mm

深镀能力:

最小通孔孔径:
0.15mm,A/R≤8:1. TP≥90%
0.2mm,A/R≤10:1. TP≥85%

最小盲孔孔径:
0.075mm,A/R≤1:1. TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔径:0.075mm,A/R≤1:1

填孔凹陷值:≤10μm

电镀均匀性:

COV≤5%(标准偏差/平均值Avg)

绝对值偏差≤±10%

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤5μm(面铜Cu=25μm)

基板规格(载板):

板宽*板深:410*510,510*515,510*610mm

板厚:0.04mm(core)+3/3μm Cu~1.2mm

深镀能力:

最小板厚:≤0.1mm,TP 120%

最小盲孔孔径:0.1mm,A/R≤8:1 TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔径:0.05mm,A/R 1:1

填孔凹陷值:≤4μm

电镀均匀性:

COV≤5%(标准偏差/平均值Avg)

绝对值偏差≤8%

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤3μm(面铜Cu=20μm)

 

规格能力,以合约为据,需搭配合适的药水及辅以适当电流密度

无接触式全自动精密垂直连续电镀设备

适用工艺:一次铜电镀、全板电镀、填孔、半填孔、mSAP电镀、软板电镀