基板规格(软板): |
板宽:250mm*2片(Pcs)/500mm 板深:350-500mm 板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm |
深镀能力: |
通孔孔径:≤0.1mm,TP≥120% 最小盲孔孔径:0.05mm,A/R≤1:1,TP≥90% |
填孔能力: |
最小盲孔孔径:0.05mm,A/R≤1:1 填孔凹陷值:≤5μm |
电镀均匀性: |
COV≤5%(标准偏差/平均值Avg) 绝对值偏差≤±10% (最大-最小)/(2*平均值Avg) R≤2.5μm(面铜Cu=12μm) |
基板规格(硬板): |
板宽:固定板宽470-622mm(任意范围内固定宽度尺寸) 板深:520-622mm,625-725mm 板厚:0.05mm(core)+12/12μm Cu~2.4mm |
深镀能力: |
最小通孔孔径: 最小盲孔孔径: |
填孔能力: |
最小盲孔孔径:0.075mm,A/R≤1:1 填孔凹陷值:≤10μm |
电镀均匀性: |
COV≤5%(标准偏差/平均值Avg) 绝对值偏差≤±10% (最大max-最小min)/(2*平均值Avg) R≤5μm(面铜Cu=25μm) |
基板规格(载板): |
板宽*板深:410*510,510*515,510*610mm 板厚:0.04mm(core)+3/3μm Cu~1.2mm |
深镀能力: |
最小板厚:≤0.1mm,TP 120% 最小盲孔孔径:0.1mm,A/R≤8:1 TP≥90% |
填孔能力: |
最小盲孔孔径:0.05mm,A/R 1:1 填孔凹陷值:≤4μm |
电镀均匀性: |
COV≤5%(标准偏差/平均值Avg) 绝对值偏差≤8% (最大max-最小min)/(2*平均值Avg) R≤3μm(面铜Cu=20μm) |
规格能力,以合约为据,需搭配合适的药水及辅以适当电流密度
适用工艺:一次铜电镀、全板电镀、填孔、半填孔、mSAP电镀、软板电镀