破局 AI 算力 PCB 制造难题！ 宇宙集团高阶 HDI 与 AI 背板全流程解决方案重磅发布

AI 大模型狂飙，算力需求呈指数级增长，PCB 行业正迎来前所未有的技术革命与市场机遇。2026 年全球 AI 服务器 PCB 市场预计突破 214 亿美元，同比增长 113%（Prismark研报预测），对应国内市场规模预计超 900 亿元。从英伟达 Rubin 平台的 26-44 层 HDI 板，到未来 78 层正交背板，PCB 制造正加速向 "半导体化" 迈进。

面对高纵横比、超高层数、高精度要求带来的量产瓶颈，深耕 PCB 湿制程设备 38 年的宇宙集团 (UCE) 重磅推出针对高阶 HDI 与高算力 AI 背板的全流程优化解决方案，以硬核技术破解行业痛点，助力 PCB 厂商抢占高端市场先机！

 

背板显影蚀刻连退膜机（二流体真空蚀刻）

 

  AI 时代 PCB 制造的三大核心挑战

AI 服务器 PCB 与传统产品有着天壤之别，制造难度呈几何级提升：

• 层数激增：从传统 8-16 层跃升至 20-80 层，层间对准精度要求接近半导体级
• 纵横比飙升：主流产品已达 30:1-40:1，未来将突破 50:1，灌孔与清洁、干燥难度极大
• 材料升级：M9 级超低损耗材料全面应用，对低粗糙度棕化，玻纤蚀刻，除胶渣连PTH等 制程工艺提出全新要求

 

 

低粗糙度棕化机

 

玻纤蚀刻机

 

宇宙集团全流程技术突破，打造 AI 背板制造利器

基于对行业趋势的深刻洞察和 38 年技术积累，宇宙集团从药水灌孔、水洗、烘干、传动等四大核心环节进行全面优化，推出专为高阶 HDI 与 AI 背板量身定制的设备解决方案。

 

水平去毛刺除胶渣连化铜机

 

1）超细孔/高扬程水刀：灌孔能力革命性提升

针对高纵横比板灌孔难题，宇宙集团创新研发超细孔千孔水刀技术：

核心优势：通过“小孔径+高密度”孔排列设计优化，提升水刀射流灌孔能力，改善深孔流体置换效果，满足 30~40:1 高纵横比 PCB 板灌孔要求。

2）采用近距离大流量喷淋水洗+水刀洗+超声波水洗，中/高/超高压水洗等不同水洗组合，集近距离喷射、大流量交换，高压力/超高压力冲洗等特点，精准匹配不同纵横比板冲孔清洗需求。

3）搭载“超高压风刀+超高速&超高压风机+UCE节能风刀” 智能烘干系统：高效解决高纵横比板烘干难题，同时降低能耗。

4）新一代精密传动系统，厚板，重板输送更平稳

针对 AI 背板厚/重特点，宇宙集团对传动齿轮，轴距进行优化升级，优化后的机组总长更短，节省客户场地，传送更平稳，过板厚度范围覆盖0.5-10mm。

钻孔后高压清洗线

 

 行业认可，实力见证

作为东莞市制造业单项冠军(水平湿制程设备)、国家级高新技术企业，宇宙集团拥有 500 + 专业研发团队，440 + 项专利技术，服务全球 1500 + 家 PCB 客户，其中 中国与全球 PCB 百强企业中超过80%的客户正在使用宇宙湿制程设备。(TPCA，CPCA百强数据作参考)

凭借过硬的技术实力和稳定的量产表现，宇宙集团的水平电镀设备，水平湿制程设备，垂直连续电镀设备等全套湿法设备已成为全球顶级 PCB 厂商的首选，在高阶 HDI、AI 服务器背板等高端领域占据重要市场份额。

 

水平闪镀设备

水平填孔设备

无接触全自动精密 填孔VCP设备

移载式 高纵横比 脉冲 电镀设备

 

 

 携手宇宙，共赢 AI 算力新时代

宇宙集团 —— 您值得信赖的 PCB 湿制程设备专家！