• 退膜蝕刻連退錫機

退膜蝕刻連退錫機

設備能力

基板規格(硬板): Max:622mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL
板厚:0.3~3.2mm
基板規格(超大硬板): Max:725mmW*1250mmL;Min:406mmW*457mmL
0.3~3.2mm
基板規格(背板): Max:622mmW*725mmL;Min:355mmW*355mmL
板厚:0.5~12mm

 

規格能力,以合約為據,需搭配合適的藥水

退膜蝕刻連退錫機

 

退膜段設計螺旋抽渣

在PCB/FPC的退膜後的膜渣含水量較高,通過宇宙退膜段的過濾設計,可以有效的降低膜渣的處理成本。

 

退膜效果