基板規格(軟板): | Max: 500mmW*500mmL;Min: 250mmW*250mmL 板厚: 0.025mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm |
基板規格(硬板): | Max: 622mmW*725mmL Min: 355mmW*355mmL 板厚: 0.05mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm |
基板规格(超大硬板): |
Max: 725mmW*1250mmL Min: 406mmW*457mmL 板厚: 0.05mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm |
基板规格(背板): | Max: 622mmW*725mmL Min: 355mmW* 355mmL 板厚: 0.5~12mm |
規格能力,以合約為據,需搭配合適的藥水
宇宙與日本開美是長期戰略合作夥伴,共同擁有二流體真空蝕刻發明專利,共同致力於開發濕制程設備最新技術,以滿足行業發展需要。
1、適合精細線路製作
2、適合厚銅蝕刻
3、提高蝕刻因子
4、減少蝕刻殘銅,提升良率