• 顯影蝕刻連退膜機  (二流體真空蝕刻)

顯影蝕刻連退膜機 (二流體真空蝕刻)

設備能力

基板規格(軟板): Max: 500mmW*500mmL;Min: 250mmW*250mmL
板厚: 0.025mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm
基板規格(硬板): Max: 622mmW*725mmL
Min: 355mmW*355mmL
板厚: 0.05mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm

基板规格(超大硬板):

Max: 725mmW*1250mmL
Min: 406mmW*457mmL
板厚: 0.05mm(core)+12/12μm Cu~3.2mm
基板规格(背板): Max: 622mmW*725mmL
Min: 355mmW* 355mmL
板厚: 0.5~12mm

規格能力,以合約為據,需搭配合適的藥水

顯影蝕刻連退膜機 (二流體真空蝕刻)

宇宙與日本開美是長期戰略合作夥伴,共同擁有二流體真空蝕刻發明專利,共同致力於開發濕制程設備最新技術,以滿足行業發展需要。

 

二流體真空蝕刻優勢:

1、適合精細線路製作

2、適合厚銅蝕刻

3、提高蝕刻因子

4、減少蝕刻殘銅,提升良率