| 基板規格(硬板)： | 板寬：355-725mm 板深：521-725mm 板厚：0.3-4.0mm |
| 深鍍能力 | 直流（DC） 最小通孔孔徑： 0.15mm，A/R≤8：1，TP≥90% 0.2mm，A/R≤10：1，TP≥85% 脉冲 最小通孔孔徑： 0.15mm，A/R≤12：1，TP≥100% 0.2mm，A/R≤16：1，TP≥90% 0.2mm，A/R≤20：1，TP≥80% |
| 電鍍均勻性 | COV≤5%(標準偏差/平均值Avg) 絕對值偏差/≤±10% （最大max-最小min）/（2*平均值Avg） R≤5μm(面銅Cu=25μm) |
規格能力，以合約為據，需搭配合適的藥水及輔以適當電流密度
適用工藝：一次銅電鍍、全板電鍍、脈衝電鍍
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