• 上下移載式垂直連續電鍍設備

上下移載式垂直連續電鍍設備

設備能力

基板規格(軟板)

板寬:250mm*2片(Pcs)/500mm

板深:350-500mm

板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm

深鍍能力:

通孔孔徑:
≤0.1mm, TP≥120%

最小盲孔孔徑:
0.05mm,A/R≤1:1,TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔徑:
0.05mm,A/R 1:1

填孔凹陷值:≤5μm

電鍍均匀性:

COV≤5%(標準偏差/平均值Avg)

絕對值偏差/≤±12%

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤2.8μm(面銅Cu=12μm)

基板規格(硬板):

板寬:406-622mm,或355-507mm,470-725mm

板深:419-622mm,521-725mm

板厚:0.1-4.0mm

深鍍能力:

直流(DC):

最小通孔孔徑:
0.15mm,A/R≤8:1, TP≥90%
0.2mm,A/R≤10:1, TP≥85%

脈衝:

最小通孔孔徑:
0.15mm,A/R≤12:1, TP≥100%
0.2mm,A/R≤20:1, Tp≥90%
0.2mm,A/R≤25:1, TP≥85%
最小盲孔孔徑:
0.075mm,A/R≤1:1,TP≥90%

填孔能力:

最小盲孔孔徑:
0.075mm,A/R≤1:1

填孔凹陷值:≤10μm

電鍍均匀性:

COV≤5%(標準偏差/平均值Avg)

絕對值偏差≤±12%,

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤6μm(面銅Cu=25μm)

基板規格(超大板):

板寬:585-622mm,690-725mm

最大板深:1092mm/1250mm

板厚:0.5~3.2mm

深鍍能力:

直流(DC):

最小通孔孔徑:
0.2mm,A/R≤8:1, TP≥90%
0.2mm,A/R≤10:1, TP≥85%

脈衝(Pulse):

最小通孔孔徑:
0.2mm,A/R≤12:1, TP≥100%
0.2mm,A/R≤16:1, TP≥95%

電鍍均匀性:

COV≤5%(標準偏差/平均值Avg)

絕對值偏差≤±12%,

(最大max-最小min)/(2*平均值Avg)

R≤6μm(面銅Cu=25μm)

規格能力,以合約為據,需搭配合適的藥水及輔以適當電流密度