基板規格(軟板) |
板寬:250mm*2片(Pcs)/500mm 板深:350-500mm 板厚:0.012mm(core)+12/12μm Cu~1.2mm |
深鍍能力: |
通孔孔徑: 最小盲孔孔徑: |
填孔能力: |
最小盲孔孔徑: 填孔凹陷值:≤5μm |
電鍍均匀性: |
COV≤5%(標準偏差/平均值Avg) 絕對值偏差/≤±12% (最大max-最小min)/(2*平均值Avg) R≤2.8μm(面銅Cu=12μm) |
基板規格(硬板): |
板寬:406-622mm,或355-507mm,470-725mm 板深:419-622mm,521-725mm 板厚:0.1-4.0mm |
深鍍能力: |
直流(DC): 最小通孔孔徑: 脈衝: 最小通孔孔徑: |
填孔能力: |
最小盲孔孔徑: 填孔凹陷值:≤10μm |
電鍍均匀性: |
COV≤5%(標準偏差/平均值Avg) 絕對值偏差≤±12%, (最大max-最小min)/(2*平均值Avg) R≤6μm(面銅Cu=25μm) |
基板規格(超大板): |
板寬:585-622mm,690-725mm 最大板深:1092mm/1250mm 板厚:0.5~3.2mm |
深鍍能力: |
直流(DC): 最小通孔孔徑: 脈衝(Pulse): 最小通孔孔徑: |
電鍍均匀性: |
COV≤5%(標準偏差/平均值Avg) 絕對值偏差≤±12%, (最大max-最小min)/(2*平均值Avg) R≤6μm(面銅Cu=25μm) |
規格能力,以合約為據,需搭配合適的藥水及輔以適當電流密度