棕化制程是多層印製電路板壓合工序前不可或缺的標準工藝，技術體系高度成熟。迄今為止，宇宙棕化機累計銷售數量已超 1200 台。當下電子產品功能需求持續反覆運算，PCB 設計層數逐步增加，拉動棕化工序需求穩步增長，棕化設備市場銷量維持上升趨勢
隨著AI產業的高速擴展，對AI 伺服器 PCB提出更高的要求，其核心特徵：224G PAM4 超高速信號、M7/M9 低損耗 PPE 基材、HVLP 超低輪廓銅箔、28~78 層高多層板、持續高溫大負載。
高速/高頻交變信號沿PCB銅線路傳輸時，變化的電磁場在銅箔內部感應渦流，渦流抵消導體中心區域電流，迫使電流集中在銅箔表層薄層流通；頻率越高，電流越貼近銅表面，此為趨膚效應（Skin Effect，集膚效應）。
電流緊貼表層流動，如果銅面凹凸粗糙，電流被迫走更長路徑，額外增加損耗（AI伺服器、高速載板普遍選用VLP/超低粗糙度銅箔，核心目的就是緩解趨膚效應帶來的損耗）；
所以電流僅集中在銅箔表層趨膚深度，銅面微觀粗糙度直接決定信號衰減。傳統棕化會帶來信號損耗超標的問題，低咬蝕棕化方案是兼顧層間粘結力與高頻信號完整性的最優方案。也成為了眾多 AI算力廠商應對高頻高速產品的最佳選擇工藝設備。
三、宇宙高頻低粗糙度棕化機，平衡損耗與可靠性
宇宙集團深耕濕制程設備38年，截至 2026 年 7 月，棕化設備累計出貨超 1200 台，其中適配 AI 算力板的低粗糙度機型銷售突破 230 台，2025-2026 年伴隨 AI 伺服器需求爆發，銷量呈指數級增長，國內外眾多頭部算力 PCB 廠商均批量導入宇宙低粗糙度棕化機。
基於藥水核心原理定制研發設備，深挖設計細節，全維度精細打磨硬體構造與運行邏輯。搭配國/內外主流低粗糙度棕化藥水體系，覆蓋 16GHz~224GHz 全頻段 AI 算力板製造
搭配擾流水刀組合設計，強化槽內藥水全域迴圈交換，銅面咬蝕均勻可控；配套快拆式水刀結構，設備保養清潔便捷，長期量產粗糙度波動極小，從硬體層面壓低高頻導體損耗。
採用定量排液 + 精准定量補藥閉環設計，持續維持藥水活性與濃度穩定，棕化有機膜層緻密均勻，在極低咬蝕量前提下，保證銅與樹脂高強度結合，大幅提升 AI 板長期運行可靠性。
噴嘴、噴管、水刀、風刀全部快拆結構；機身正面集成備用噴嘴存放倉，備品取用便捷；設備底部預留 250mm以上清掃空間，便於車間 7S 管理；全管路顏色標識區分常開 / 常閉閥門，降低員工操作出錯率。
支援掃碼自動調取 AI 板專屬棕化配方，遠端查看全廠設備即時運行資料、歷史報警、生產記錄；參數統一管控，不同批次高層背板粗糙度一致性可控，減少人工干預，提升高端產線數位化管理效率。
AI 算力硬體反覆運算永不停歇，從普通伺服器板到 78 層 Midplane 高速背板，低粗糙度棕化已成為其 PCB 產線的必備設備。
宇宙集團 —— 您值得信賴的 PCB 濕制程設備專家！
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