| 基板规格（软板）: | Max：500mmW*500mmL；Min：250mmW*250mmL 板厚：0.25mm（core）+12/12μm Cu~1.6mm |
| 基板规格（硬板）: | Max：622mmW*725mmL；Min：355mmW*355mmL 板厚：0.1~3.2mm |
| 基板规格（超大硬板）: | Max：725mmW*1250mmL；Min：406mmW*457mmL 板厚：0.1~3.2mm |
| 基板规格（背板）: | Max：622mmW*725mmL；Min：355mmW*355mmL 板厚：0.5~12mm |
规格能力，以合约为据
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