轉載自PCBworld

2021年宇宙集團（UCE Group）與日本開美科技股份有限公司（Chemitron Inc.）達成戰略合作關係,共同擁有Hyper Etching二流體真空蝕刻在日本、韓國、中國大陸及臺灣的發明專利，共同致力於開發濕制程設備最新技術，以滿足行業飛速發展需要。

隨著電子產品朝輕、薄方向發展，同時順應5G通訊電子產品，汽車輔助駕駛系統等產品發展潮流，要求高頻信號傳輸穩定、速度快、損耗小，因此對細線路要求越來越高，對線路線寬偏差均勻性，蝕刻因子提出了更高的要求。

Hyper Etching 二流體真空蝕刻是採用液體+氣體結合的噴淋蝕刻方式，搭配精密加工二流體噴管/噴咀設計，輔以適當的液體、氣體壓力，使藥液霧化，霧化後藥液更易滲入線路細微間隙，蝕刻精細線路；再搭配真空吸引裝置，吸走板面多餘的藥液，加快藥水交換，減少水池效應，進一步修飾線路毛邊，提高蝕刻因子！